電鑄是利用金屬的點解沉積原理來精確復制某些復雜或特殊形狀工件的特種加工方法。
1.電鑄原理
基本工作原理：把預先按所需形狀制成的原模作為陰極，用電鑄材料作為陽極，一同放入與陽極材料相同的金屬鹽溶液中，通以直流電，在點解作用下，原模表面逐漸沉積出金屬電鑄層，達到所需要的厚度后從溶液中取出，將電鑄層與原模分離，獲得與原模型形狀相對應的金屬復制件。
2.電鑄應用場所
電鑄的主要用途是精確復制微細、復雜和某些難于用其他方法加工的特殊形狀工件。例如，制作紙幣和郵票的印刷板=、唱片壓模、簽字自摸、金屬藝術品復制件、反射鏡、表面粗糙度樣塊、微孔濾網、表盤、電火花成型加工用電極、高精度金剛石磨輪基體等。
用電鑄工藝制作名牌、標牌，能實現很多復雜的表面效果。
電鑄廣泛應用于塑料模芯的制作，有些裝飾用的塑料表面有很多微細的紋路，而這寫紋路通過普通的模具加工難以實現，這就需要用電鑄來制作模具的模芯，通過電鑄，在同意塑膠表面可同時有拉絲，CD紋高光亮、亞光霧面等效果，但實現這些效果塑料超需要電鍍。
3.電鑄產品工藝流程
(1)電鑄產品工藝流程：電鑄前處理——電鑄過程——電鑄后加工。
(2)電鑄前處理大致流程：選擇芯模——表面清潔——除油——鍍覆分離層——鍍覆導電層——水洗清潔。
(3)電鑄大致流程：制作芯模——復制一級模具——復制二級模具——復制三級木模具——復制量產模具 ——電鑄生產——電鑄件脫模——電鑄后加工——品質檢查——成品入庫。
電鑄后加工包括對電鑄零件的修飾及表面處理等。
4.電鑄的金屬及鍍層厚度
電鑄的金屬通常有銅、鎳和鐵三中，有時也用金、銀、鉑鎳一鈷、鈷一鎢等合金，但以鎳的電鑄應用最廣。
電鑄層厚度一般為0.02~6mm，也有厚達25mm的，電鑄件精度高，與原模的尺寸誤差僅幾微米。
5.電鑄與電鍍的關系
(1)電鑄與電鍍同屬于電沉積技術，電鑄是電鍍的特殊應用。
(2)電鍍是研究在工件上鍍覆防護與功能性金屬鍍層的工藝，而電鑄是研究電沉積拷貝的工藝，以及拷貝與芯模的分離方法，厚層金屬與合金的使用性能與結構。
通俗的說，電鍍是一種表面處理方式，而電鑄是一種制造方式。
6.超薄電鑄
一般把厚度低于0.2mm厚的電鑄件稱為超模電鑄，超薄電鑄一般用于LOGO、小型裝飾件(如手機聽筒鎳網裝飾件、喇叭鎳網等)。
(1)超薄件只能做出兩種效果，一種為光面，另一種為麻面，且表面必須只能為平面。
(2)超薄件只能鍍出兩種顏色，通過鍍光亮 鎳可鍍出銀色，通過鍍金餓出金色。
(3)產品厚度可控制在0.05~0.18mm，最佳厚度為0.1mm，背面可貼雙面膠或刷3M7533液體膠(厚度為0.02)
(4)超薄件的開發周期為圖紙確認后3~5天出樣，量產周期為樣品確認后7天。
7.電鑄銘牌
電鑄名牌美國、高檔、實用，廣泛應用于制作公司logo、產品標簽等。在設計電鑄名牌是結構上要注意一下幾項。
(1)浮雕或隆起部分邊緣處應留有斜度，最小為10°，并隨產品高度增加，拔模斜度也應相應增大。字體的拔模斜度應在15°以上。
(2)銘牌的理想高度在3mm以下，浮雕或凸起部分在0.4~0.7mm之間。
(3)字體的高度或深度不超過0.3MM。若采用鐳射效果則高度或深度不超度0.15mm。
(4)板材的平均厚度為(0.22±00.05)mm，若產品超過此高度則應作成中空結構，并允許產品高度有0.05MM的誤差，由于板材厚度是均勻結構，產品表面的凸起或凹陷部分背面也有相應變化。
(5)產品的外形輪產品輪廓使用沖床加工，為防止編傷到產品，其外形邊緣切邊寬度平均為0.07mm防止產品沖切變形，盡量保證沖切部分在通以平面或盡量小的弧度，避免用力集中而造成產品變形，沖切是只能在垂直產品的方向作業。
(6)銘牌表面效果，可采用磨砂面、拉絲面、光面、鐳射而相結合的方式，光面多用于圖案或者產品的邊緣，產品表面應該大面積的光面，否則，易造成劃傷，磨砂面和拉絲面多用于銘牌底面，粗細可進行調整，在實際的生產中，磨砂面的產品要比拉絲面的產品不良率低，鐳射面多用于字體和圖案，也可用于產品底面，建議鐳射面采用下凹設計，因長時間磨損鐳射面極易褪色，另帶有鐳射效果的產品不能用帶有弧面的產品。
(7)若產品表面需要噴漆處理，應該提供金屬漆的色樣，由于工藝的限制，應允許最終成品的顏色與色樣有輕微的差異。
(8)若銘牌裝配時為嵌入的結構，請提供機殼的正確尺寸及實樣。若銘牌的尺寸過大過高，應在機殼上相應的部位加上支撐結構。
