在標牌生產行業中，蝕刻標牌是一種相對常見的標牌類型。蝕刻是一種使用化學反應或物理沖擊去除材料的技術。金屬蝕刻銘牌技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻。目前，蝕刻標牌主要是指金屬蝕刻標志，也稱為腐蝕金屬標志。使用的金屬材料是不銹鋼、鋁板、銅板和其他金屬。金屬蝕刻工藝識別牌主要由掩模、 蝕刻、處理。 蝕刻該過程的基本原理是使用化學反應或物理沖擊去除材料的技術。
金屬蝕刻技術可分為濕蝕刻(濕蝕刻)和干蝕刻(干蝕刻)。金屬蝕刻由一系列復雜的化學過程組成，具有不同的蝕刻劑，這些蝕刻劑對不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強度。
凸金屬標牌
金屬的類型不同，并且蝕刻的處理流程也不同，但是大致過程如下：
預處理：金屬蝕刻板→脫脂→清洗→蝕刻→清洗→干燥
蝕刻鏈接：絲網印刷→千燥→浸水2?3min→蝕刻圖案文字→水洗→脫墨
后處理：洗滌→酸洗→洗滌→電拋光→洗滌→染色或電鍍→洗滌→熱水洗滌→干燥→軟布拋光(擦拭)燈→噴涂透明涂料→干燥→檢查→成品。
在金屬蝕刻銘牌之前的預處理步驟中，每個處理步驟都顯眼按照規定的過程進行。這是確保絲網印刷油墨與金屬表面之間具有良好附著力的關鍵過程，要完全去除蝕刻金屬表面。油和氧化膜。脫脂應基于工件的油污。在絲網印刷之前去除油脂，以確保脫脂效果。除氧化膜外，還應根據金屬的類型和膜的厚度選擇好的蝕刻溶液，以確保表面清潔。絲網印刷之前應先干燥。如果有水分，它還將影響油墨的附著力，并影響后續圖案蝕刻的效果，甚至影響外觀，從而影響裝飾效果。
凹面蝕刻標牌
蝕刻工藝首先用于制作印刷壓紋板，例如銅板、鋅板。通過不斷改進和工藝設備開發，它也已用于高精度設備。其中，它廣泛用于電路板線蝕刻和難以在銘牌上加工的薄工件和傳統加工方法中。它還可以用于航空、機械、化工電子薄板零件蝕刻產品加工，特別是在半導體制造中，蝕刻是必不可少的技術。
1、標牌蝕刻中的另一個關鍵步驟是抗蝕劑層的生產。制作金屬薄板抗蝕劑的常用方法如下：1.用骨膠和重鉻酸銨溶液制備涂在金屬板上的光致抗蝕劑，印刷后、顯影、著色、干燥，然后烘烤，使橡膠層呈栗色皮膚色，可用作蝕刻板的抵抗。
2、將電路板制成的感光干膜加熱并附著到金屬板上，然后通過印刷板、顯影為蝕刻的抗蝕劑層。
3、使用計算機字母、膠粘劑附著在金屬板上，可以直接用作蝕刻標簽抗蝕劑。
4、絲網印刷法用于在金屬板上印刷抗蝕劑油墨以形成字符圖案，干燥后可用作蝕刻標簽的抗蝕劑層。
5、使用絲網印刷方法，將光敏電路板印刷油墨印刷在金屬板上，并且印刷大塊固體，干燥后，通過顯影印刷板、可將其用作蝕刻標簽的抗蝕劑膜。
凸蝕刻銅板
在完成抗蝕劑層的生產之后，可以根據流程執行蝕刻。金屬蝕刻標牌的后處理相對簡單，主要用于清潔和后續處理。普通凹面圖像蝕刻完成后，通常需要油漆。這里應該注意的是，由蝕刻產生的廢液對環境污染非常嚴重，不能直接排放到自然環境中。經無害處理后可以排出。這也是蝕刻流程的主要缺點。該雕刻方法可以代替金屬板蝕刻的一部分，避免了化學品蝕刻的化學污染，但是需要提高成本、的準確性。
